Каталог товаров
Везде
    Искать
    Выберите модификацию товара.
    Изображение
    Товар добавлен в корзину.
    Изображение товара
    Кол-во:
    Стоимость: Р-
    Итого:  Р-

    Каталог





    Ручной монтаж SMD-компонентов в корпусах 0402 и более

    А так же в корпусах: SOT, SOIC, TSOP, PLCC, LQFP, QFN и пр., кроме BGA.

     

    Процесс монтажа заключается в следующем:

    1)   Изготовление пластикового трафарета толщиной 150 мкм с помощью режущего плоттера;

    Для изготовления трафарета нам понадобится файл проекта печатной платы Вашего изделия, желательно, в формате P-Cad.

    2)   Нанесение паяльной пасты Kester HydroMark 531или MBO Sirius 1 NC через трафарет;

     

    3)   Установка компонентов на посадочные места с помощью вакуумного пинцета или медицинского пинцета;

     

    4)   Помещение изделия в печь для пайки оплавлением;

     

    5)   Пайка выводных компонентов (ТНТ компонентов)

    Используем только качественные флюсы (Flux Plus 6-412-A no clean, Amtech 4300/LF-4300) и припой (Asahi с флюсом RMA FC 5000);

     

    6)    После окончания процесса монтажа обязательно производится визуальный контроль качества выполненных работ.

     

    Обращаем Ваше внимание:

    1)   Выполнение монтажа производится с применением антистатического коврика и браслетов;

     

    2)   Заказ комплектующих может быть осуществлен нашими силами;

     

    3)   Возможна предварительная проверка работы изделия с подключением питания и проверкой номинальных уровней напряжения на контрольных точках печатной платы;

    Корзина 0 Сравнение0 Обратная связь